帝尔激光(300776.SZ):TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货
发布日期:2026-07-10 11:29    点击次数:198

格隆汇6月16日丨帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定,生产组织有序,能够满足客户要求的交付数量和时间。

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